India’s First 3D Chip Packaging Plant : ओडिशा में हुआ उद्घाटन

2026-04-20 : हाल ही में, भारत को और अधिक प्रोद्योगिकी के रूप में मजबूत बनाने के उद्देश्य से ओडिशा के भुवनेश्वर में देश की पहली 3D सेमीकंडक्टर पैकेजिंग यूनिट (India’s First 3D Chip Packaging Plant) की शुरुआत की गयी है. आपको बता दे की यह यूनिट सिलिकॉन कार्बाइड आधारित उपकरणों का निर्माण करेगी, जिसकी सालाना क्षमता 60,000 वेफर्स और 9.6 करोड़ यूनिट्स पैकेजिंग होगी। और इनका मुख्य रूप से उपयोग - रक्षा, इलेक्ट्रिक वाहन, रेलवे, और नवीकरणीय ऊर्जा क्षेत्रों में किया जाएगा।

उम्मीद है की, अब इस इकाई में निर्मित उत्पाद कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AI), हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग, रक्षा इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार और उन्नत डिजिटल प्रणालियों जैसे अगली पीढ़ी के क्षेत्रों में महत्वपूर्ण भूमिका निभाएंगे। इस परियोजना के पहले चरण में ₹2000 करोड़ का निवेश किया जाएगा और इससे हजारों लोगों को रोजगार मिलने की उम्मीद है। कुलमिलाकर देखें तो यह पहल भारत को ग्लोबल सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन में मजबूत बनाने और देश को इस क्षेत्र में आत्मनिर्भर बनाने की दिशा में एक अहम कदम है।